科飞自动化 图 |东莞点胶机|点胶机

自动点胶机

这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶（即SMD点胶机），或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂（uv点胶/喷射）上的应用非常成功。

点胶喷射技术使用一个在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。

机械喷射器则以一种*特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0，01 mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，点胶机那家便宜，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，点胶机那家好，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。

提高了产品的品质，点胶机，能够实现一些手动点胶无法完成的工艺。自动点胶机在自动化程度上，能够实现三轴联动，智能化工作。

台式点胶机 -简介

　　台式点胶机，东莞点胶机，一种点胶机设备，是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。设备配备CCD辅助程式编辑系统，利用摄像头放大倍数来检测物件，通过操作手柄（游戏操作杆）或鼠标移动机器，即可快速、精准的教导编辑任意形状的平面封胶线段或图形，也可将现成的CAD图档或G代码文件直接导入到软件程序中作为封胶路径。